PCB拼板是将多个小电路板组合成一个大板生产以提升效率和降低成本的关键工艺。而拼板后的分板方式主要分三种V割、邮票孔和连接条。它们的区别主要体现在适用板型、分板后边缘效果和成本上。三种拼板分板方式对比特性V割 (V-Cut)邮票孔 (Stamp Hole)连接条 (Hollow Bridges)原理在PCB正反面切割V型槽深度约为板厚的1/3分板时沿槽掰开。在板间连接处打一排密集的小孔分板时沿孔掰开断面呈齿状形似邮票边缘。用窄长的镂空板材连接板边分板时用铣刀铣断。适用板型规则矩形板且拼板边为直线。异形板、圆形或不规则外形板。板边有精密元件、对分板应力敏感的板或需要做半孔工艺的模块。优点成本低、效率高分板速度快节省板材空间。灵活性高支持各种复杂外形分板应力小能保护边缘元件。分板面平整毛刺少应力最小能有效保护板边精密元件。缺点仅限直线分割分板时应力可能损伤靠近板边的元件。分板后边缘会留下毛刺需要打磨会占用额外的板材空间。加工复杂成本最高连接条会占用更多板材空间。分板后效果边缘平整但可能有轻微纤维毛刺。边缘呈锯齿状有明显毛刺。边缘平整毛刺极少。成本系数低中高️ 在PADS中的设计要点PADS Layout不直接支持物理拼板通常通过绘制2D线或操作板框来实现拼板设计。拼板方式在PADS中的设计方法V割 (V-Cut)在Drill Drawing层或All Layers层绘制一条2D线表示V割线并标明V-CUT字样。板间需留出约0.4mm的间隙。邮票孔在Drill Drawing层绘制一排小孔。通常使用直径0.65mm的过孔一排5个孔中心间距1mm。连接条使用2D线在Drill Drawing层绘制细长的连接图形中间镂空。工艺边 (Fiducial Mark) 要点拼板外围通常需加宽度约5mm-10mm的工艺边并放置光学定位点(Mark点直径1mm开窗2mm)和2mm的非金属化定位孔以辅助SMT贴片。 总结与选择建议V割是首选如果板子外形是规则的矩形且拼板边是直线优先选择V割它性价比最高。邮票孔用于异形板当板子外形不规则如圆形、弧形时只能选择邮票孔。连接条保护精密元件如果板边有敏感的精密元件为减少分板应力或对边缘平整度要求极高可选择连接条。工艺边和定位孔是PCB设计中为了满足自动化生产要求而添加的辅助元素它们本身不属于电路功能的一部分但在SMT贴片环节至关重要。1. 工艺边工艺边是PCB板边缘预留的5-10mm宽的空白区域不放置任何元件。作用SMT贴片机的传送导轨需要夹住PCB板边才能传输。工艺边为导轨提供了夹持空间避免导轨压坏板边的元件。设计要点通常在拼板后在PCB长边两侧各加5mm。所有元件和走线必须距离工艺边至少5mm。在PADS中在Board Outline层用2D线绘制一个外扩的矩形框代表工艺边区域并在该区域内禁止放置元件和走线。2. 定位孔定位孔是PCB上两个非金属化的圆孔用于SMT贴片机进行物理定位。作用贴片机通过两个定位孔来确定PCB在机器中的精确位置保证贴片精度。设计要点通常直径2mm或4mm位于板子对角如左下和右上距离板边至少5mm。孔径需严格为整数以配合机器的定位针。在PADS中在Board Outline层绘制一个直径2mm的圆并注明“NPTH”非金属化孔。同时需在Solder Mask Top层为该孔添加一个稍大的开窗防止绿油覆盖。 总结工艺边让机器夹得住的“抓手”保护板边元件。定位孔让机器认得准的“定位销”保证贴片精度。这两个都是SMT量产的必要条件缺一不可。如果板子只是手工焊接或小批量试产可以不加但如果要送去工厂贴片就必须添加。